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主要用途：
本设备主要用于蓝宝石衬底、硅片、陶瓷片光学玻璃、石英晶体、其它半导体等非金属和金属的硬脆性材料薄形精密零件的调整减薄。 设备特点：
1. 设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损 厚度尺寸，可鸽直径150晶片减薄到0.08mm厚而不会破碎，而且平衡度可控制 在上下0.002mm范围内 。
2. 减薄效率高，LED蓝宝石衹第分钟磨削速度**高可减薄-48微米。硅片第分钟磨削速度**高可被减薄250微米。
3.吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320mm-600mm。
4.砂轮主轴采用精密的调整旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由OLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。
5.砂轮进给模式三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果。
6.对刀方式 改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同的厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作。不需要每次都要对刀。
7.本机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同的材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式面相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精密度高分辨率光栅尺检测。
8.本机采用**的**品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。
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专业研发生产各类高速硅片减薄机